202410614006
倒装芯片回流工艺调研和单项研究
创新训练项目
电子科技大学
一年期 (2024-06 至 2025-06)
工学
电子信息类
2024-06-14
姓名 专业班级 所在学院 项目中的分工 成员类型
李忠迅 第一主持人
王泽宇 成员
吴文轩 成员
何粮森 成员
姓名 职称 指导教师类型
孙瑜 副教授 第一指导教师